IGBT 模塊有3個連接部分:硅片上的鋁線鍵合點、硅片與陶瓷絕緣基板的焊接面、陶瓷絕緣基板與銅底板的焊接面。由于IGBT模塊內部為多層結構集成數個電子元器件,涉及材料、微電子、焊接等多種工藝。保證IGBT內部封裝質量是廠家們非常關心的問題,因為這些接點的失效都會直接影響產品工作狀態。...
選用兩種及兩種以上表面處理工藝時,每種處理工藝單獨檢驗。每批三組試件。2.試驗方法(1)試驗用的試驗機誤差應在1%以內。(2)貼有電阻片的高強度螺栓、壓力傳感器和電阻應變儀應在試驗前用試驗機進行標定,其誤差應在2%以內。(3)試件的組裝順序應符合下列規定:(4)將組裝好的試件置于拉力試驗機上,試件的軸線應與試驗機夾具中心嚴格對中。...
搪玻璃設備上、下接環與夾套組裝焊接接頭,、公稱直徑小于250mm的搪玻璃設備接管焊接接頭可免做無損檢測,但應按JB4708做焊接工藝評定,編制切實可行的焊接工藝規程,經制造單位技術負責人或總工程師批準后嚴格招待上、下接環與筒體連接的焊接接頭,應做滲漏試驗。? ???...
2024/4/252024/11/1首次制定11GB/T 43603.2-2024鎳鉑靶材合金化學分析方法 第2部分:鎂、鋁、鈦、釩、鉻、錳、鐵、鈷、銅、鋅、鋯、銀、鈀、錫、釤、鉛、硅含量的測定 電感耦合等離子體質譜法2024/3/152024/10/1首次制定12GB/T 43905.5-2024焊接及相關工藝中煙塵和氣體取樣的實驗室方法 第5部分:基于熱解-氣相色譜-質譜法的焊接或切割中有機材料熱降解物的識別...
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