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IEC 61192-1:2003
釬焊電子組件的工藝要求.第1部分:總則

Workmanship requirements for soldered electronic assemblies - Part 1: General

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標準號: IEC 61192-1:2003
發布: 2003年
總頁數: 156頁
發布單位: 國際電工委員會
當前最新: IEC 61192-1:2003

被代替標準: IEC 91/345/FDIS:2002

適用范圍: 規定了印刷電路板和附著在有機基材表面的類似層壓板上焊接電子組件的工藝一般要求。定義了預加工中良好工藝和實踐的要求和指南

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