4）Sn鍍層Sn不僅怕冷，而且怕熱。在溫度低于13．2℃時發生相變，由β相（白錫）演變為α相（灰錫），即發生錫瘟現象。而在161℃以上時，白錫又轉變成具有斜方晶系結構的斜方錫。斜方錫很脆，一敲就碎，展性很差，叫做“脆錫”。白錫、灰錫、脆錫是錫的3種同素異性體。（1）鍍層特點。鍍Sn在鋼鐵上屬于陰極鍍層，只有其鍍層無孔隙時，才能有效地保護鋼鐵免受腐蝕。...
2、在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長很多倍，所以大家都樂意采用。再說鍍金，PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。從理論上講，金是可焊性非常優良的鍍層，但在現實中，為什么可焊性本來非常優秀的鍍金件，有時其可焊性反倒不如鍍錫或噴錫（熱浸鍍）件呢？...
一般情況下，焊接時間很短，只在幾秒內完成，所以Au不能在焊料中均勻地擴散，這樣就會在局部形成高濃度層，這層的強度最低。2．Im－Sn鍍層1）鍍層特點Im－Sn是近年來無鉛化過程中受重視的可焊性鍍層。浸Sn化學反應（用硫酸亞錫或氯化亞錫）所獲得的Sn層厚度在0．1～1．5μm之間（經多次焊接至少浸Sn厚度應為1．5μm）。該厚度與鍍液中的亞錫離子濃度、溫度及鍍層疏孔度等有關。...
鍍層為銀白色，具有鏡面光澤，成本低，在電子產品中可用于代替Ag鍍層。9）鍍SnCe合金鍍錫層有生長晶須的危險，其傾向隨Sn濃度的提高、內應力的增加而增加。Sn還有結構變異，低溫產生錫瘟。Sn與Cu有互相滲透生成Cu6Sn5合金擴散層的傾向，過厚的合金層熔點高而脆，影響可焊性。SnCe合金所得到的鍍層亮度高，抗蝕，改善可焊性，能細化晶粒，改善鍍層。然而在鍍層中還幾乎測不到Ce。...
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