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IPC TM-650 2.6.3.5-2004
外部絕緣電阻的裸板潔凈

Bare Board Cleanliness by Surface Insulation Resistance

標準號: IPC TM-650 2.6.3.5-2004
發布: 2004年
發布單位: 美國電子電路和電子互連行業協會

適用范圍: 本文檔描述了與適用的組件規范一起使用的制造過程模擬，以確保電子組件在經歷組裝工廠過程后能夠滿足預期的可靠性要求。它并非旨在作為裝配生產規范或獨立的資格文件。該程序由一組裝配過程模擬組成，可以由組件用戶或制造商在適用的組件資格和可靠性監控文件中指定的可靠性測試之前執行。模擬包括取決于組件類型、物理特性和預期用途的替代條件。定義的級別可用于描述制造商預期的性能特征或用戶裝配過程所需的特征。

專題

通量外部絕緣電阻

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