IPC 7530-2001
大量焊接工藝溫度剖面指(回流焊和振動)
Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering Processes (Reflow& Wave)
- 標準號
- IPC 7530-2001
- 發布
- 2001年
- 發布單位
- 美國電子電路和電子互連行業協會
- 當前最新
- IPC 7530-2001
- 適用范圍
- 本指南文件解決了與大規模焊接工藝（回流焊和波峰焊）電子組件溫度分析相關的問題。
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