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  • GB/T 5019.6-2007
    以云母為基的絕緣材料 第6部分: 聚酯薄膜補強B階環氧樹脂粘合云母帶

    Specification for insulating materials based on mica.Part 6: Specification for individual materials.Polyester film-backed mica paper with a B-stage epoxy resin binder

    GBT5019.6-2007, GB5019.6-2007


    標準號
    GB/T 5019.6-2007
    別名
    GBT5019.6-2007, GB5019.6-2007
    發布
    2007年
    采用標準
    IEC 60371-3-4:1992 IDT
    發布單位
    國家質檢總局
    當前最新
    GB/T 5019.6-2007
     
     
    引用標準
    GB 12802.2-2004 GB/T 1408.1-2006 IEC 60371-2:2004 IEC 60371-3-2:2005
    適用范圍
    本部分規定了由云母紙與單層聚酯薄膜復合并以環氧樹脂浸漬云母紙而成的電氣絕緣材料的性能要求。產品柔軟狀態供貨,其所含的B階樹脂經使用后最終固化。供貨方式可以是成張或成卷。 本部分所涉及的產品性能厚度為0.16mm~0.23mm。 符合本部分的材料,滿足一定的性能水平。然而,對于某一具體應用,應根據實際應用對材料所需要的具體性能要求來選擇,而不是僅根據本部分來定

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