圖1.? 典型封裝結構圖。芯片通過粘結劑安裝在金屬引腳框架上,由內部的金線進行電氣連接。 熱分析方法為電子零件的分析提供了理想的工具,本實驗利用介電法(DEA)和動力學方法對聚合物粘合劑的固化過程進行了分析測試,取得了良好的效果。 通常情況下,最終用戶不需要直接與集成電路(IC...
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