國家標準《半導體器件 分立器件 第7部分:雙極型晶體管》 由TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口,TC78SC1(全國半導體器件標準化技術委員會半導體分立器件分會)執行 ,主管部門為工業和信息化部(電子)。 主要起草單位:石家莊天林石無二電子有限公司、中國電子科技集團公司第十三研究所、哈爾濱工業大學、捷捷半導體有限公司。 ...
廣電計量作為已完成AEC-Q100(針對集成電路)、AEC-Q101(針對分立半導體器件)、AEC-Q102(針對分立光電子器件)、AEC-Q104(針對多芯片組件)、AEC-Q200(針對無源元件)完整驗證報告的第三方機構,具備豐富的驗證經驗和完整的試驗能力,并可對AEC-Q驗證過程的失效品展開分析,幫助企業根據失效機理指導產品改進升級。...
2024第21屆中國國際半導體博覽會同期召開:世界集成電路大會時間:2024年9月5-7日? ? ?地點:北京亦創國際會展中心主辦單位 :中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院協辦單位:中國電子工業標準化技術協會、中國氣體展商聯盟、中國電子材料行業協會、中國半導體行業協會集成電路設計分會、中國半導體行業協會集成電路分會、中國半導體行業協會封裝分會、中國半導體行業協會分立器件分會、中國半導體行業協會支撐業分會...
晶圓制造及封裝:晶圓制造、SiP 封裝、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等。集成電路制造技術:晶圓制造/代工、模擬集成電路、數/模混合集成電路;相關微處理器、存儲器、FPGA、分立器件、光電器件、功率器件、傳感器件等技術器件;集成電路終端產品。...
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