表面裝貼半導體儀器的共面性測試 是非強制性國家標準,您可以免費下載預覽頁
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北京亞科晨旭科技有限公司
帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ-G(見 QFJ)。8、COB(chip on board)板 上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術之一,半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與 基板的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用 樹脂覆 蓋以確保可靠性。...
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