被代替
測試結果表明,此種方法足以將發熱功率為42.1W的芯片在無風扇情況下保持在正常工作溫度范圍,而且其性能還可進一步優化提升。這一研究已被知名刊物ASME Journal of Electronic Packing接受,即將正式刊出。基于該方法獨特的原創性,期刊審稿專家之一還對論文給出了“Honors Quality”的推薦意見。...
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