FSC 5940 II系列連接塊拆卸工具的終端連接系統 是非強制性國家標準,您可以免費下載預覽頁
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2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板,芯片與基板間的電氣連接通常采用倒裝芯片(FlipChip,簡稱FC)的安裝方式。Intel系列CPU中,Pentium I、II、PentiumPro處理器均采用過這種封裝形式。3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬質多層基板。4.TBGA(TapeBGA)基板:基板為帶狀軟質的1-2層PCB電路板。...
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