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IEC 61190-1-2:2002
電子組件用連接材料.第1-2部分:電子組件中高質量互連用焊錫的要求

Attachment materials for electronic assembly - Part 1-2: Requirements for solder pastes for high-quality interconnections in electronics assembly

被代替

2014-02

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標準號: IEC 61190-1-2:2002
發布: 2002年
發布單位: 國際電工委員會
替代標準: IEC 61190-1-2:2007
當前最新: IEC 61190-1-2:2014

適用范圍: This part of IEC 61190 specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high quality electronic interconnections in electronics assembly. This standard prescribes a quality control document and is not intended to relate directly to the material performance in the manufacturing process. Related information on flux characterization, quality control, and procurement documentation for solder flux and flux containing material may be found in IEC 61190-1-1.

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