2、原因分析2.1 事故調查PCBA貼片為手工有鉛焊接,烙鐵溫度為270-310℃,焊接后有助焊劑殘留在板面,手工用洗板水進行助焊劑擦洗,板面自然干燥后發現有泛白痕跡。...
助焊劑的組成與分析助焊劑主要組成成分為溶劑、成膜劑、表面活性劑、活性劑(包括有機酸與有機堿)、緩蝕劑、觸變劑、抗氧劑、增粘劑、界面化合物生成抑制等。溶 劑助焊劑中有機溶劑的種類較多,根據產品的應用工藝與產品的焊接對象,有機溶劑可以有多種選擇,如乙醇、異丙醇、丁醇、混合二元酸二甲酯、二乙二醇單丁醚、二乙二醇單己醚等。...
Key words:electron technology;soldering tin wire;resin—core flux 隨著無鉛化電子工業的發展,適用于手工焊接工藝的無鉛焊錫絲的用量也相應增加。然而無鉛錫絲相對于有鉛錫絲,其焊接溫度升高,可焊性降低。為適應無鉛工藝,提高焊接性能,有必要研制高活性、低腐蝕和低鹵素含量的樹脂芯助焊劑。...
實踐已經證明低固含量的弱有機酸助焊劑和中低活性低殘留量的松香助焊劑能滿足電子產品的可靠性性能指標的要求。一般電子產品的印制電路板都可以選用活性低殘留物量的RMA型松香助焊劑,這類助焊劑對焊接環境沒有特別的要求,但注意有是它的焊后殘留物仍然較多,所以不適合對使用三防涂層處理或表面封裝的電路板使用。...
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