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IEC 61189-3/AMD1:2006
電氣材料、互連結構和組裝的試驗方法.第3部分:互連結構的試驗方法(印制電路板).修改1

Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies - Part 3: Test methods for interconnection structures (printed boards); Amendment 1

被代替

2007-10

標準號: IEC 61189-3/AMD1:2006
發布: 2006年
發布單位: 國際電工委員會
替代標準: IEC 61189-3:2007
當前最新: IEC 61189-3:2007

被代替標準: IEC 52/589/CDV:1995 IEC 52/805/FDIS:1999 IEC 61189-3 AMD 1:1999

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