IEC 60191-6-2:2001
半導體器件的機械標準化 第6-2部分：表面安裝半導體器件封裝外形圖繪制的一般規則 1.5mm,1.27mm及1.00mm小螺距球狀和柱狀端封裝的設計指南
Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages; Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and column terminal packages
- 標準號
- IEC 60191-6-2:2001
- 發布
- 2001年
- 發布單位
- 國際電工委員會
- 替代標準
- IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002
- 當前最新
- IEC 60191-6-2:2001/COR1:2002
- 被代替標準
- IEC 47D/460/FDIS:2001
- 適用范圍
- This part of IEC 60191 covers the requirements for the preparation of drawings of integrated circuit outlines for the various ball terminal packages, e.g. ceramic ball grid array (C-BGA), plastic ball grid array (P-BGA), tape ball grid array (T-BGA) and others as well as column terminal packages, e.g. ceramic column grid array (C-CGA).
IEC 60191-6-2:2001相似標準
推薦
標準 | 579項國家標準制修訂計劃發布
）和體聲波（BAW）雙工器 第2部分 ?使用指南 推薦制定3420181786-T-339有質量評定的石英晶體振蕩器 ?第4-1部分：空白詳細規范 能力批準推薦制定3520181787-T-339有質量評定的石英晶體振蕩器 ?第6部分：石英晶體振蕩器和聲表面波振蕩器相位抖動測量方法-應用指南推薦制定3620181788-T-339射頻聲表面波（SAW）器件和聲體波（BAW）器件的非線性測量指南推薦制定...
977項國家標準項目擬立項
/8/31722半導體晶片電阻率及半導體薄膜薄層電阻的測試 非接觸渦流法修訂2020/8/31723區熔拉晶法和光譜分析法評價多晶硅棒的規程修訂2020/8/31724燃氣表安裝配件修訂2020/8/31725球墨鑄鐵管 設計方法制訂2020/8/31726增材制造 激光定向能量沉積用鈦及鈦合金粉末制訂2020/8/31727增材制造 設計 高分子材料激光粉末床熔融制訂2020/8/31728汽車產品召回...
芯片封裝類型匯總--有你用到的嗎？
為了在功率 IC 封裝中表示無散熱片的區別，有意 增添了 NF(non-fin)標記。部分半導體廠家采用的名稱(見 SOP)。69、SOF(small Out-Line package)小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有 塑 料 和陶瓷兩種。另外也叫 SOL 和 DFP。SOP 除了用于存儲器 LSI 外，也廣泛用于規模不太大的 ASSP 等電路。...
646項國家標準批準發布（附清單）
機械安全 防護裝置 固定式和活動式防護裝置的設計與制造一般要求GB/T 8196-20032019/7/185GB/T 8423.1-2018石油天然氣工業術語 第1部分：勘探開發2019/7/186GB/T 8423.2-2018石油天然氣工業術語 第2部分：工程技術2019/7/187GB/T 8423.3-2018石油天然氣工業術語 第3部分：油氣地面工程2019/7/188GB/T 8511...