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把原使用的XX錫膏更換成某個方面有優勢的錫膏，更有利于焊接過程爬錫高度。優化結果：QFN器件在鋼網開孔及錫膏上做優化后、QFN側邊上錫達到客戶要求50％＋、部分上錫達到100％效果。x－ray圖示、底部填充良好：案列二：生產過程中發現某顆QFN芯片焊接過程中、爬錫高度未能達到50％＋以上，對品質有嚴重的影響。...
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