GB/T 18290.3-2000
無焊連接 第3部分;可接觸無焊絕緣位移連接 一般要求、試驗方法和使用導則
Solderless connections Part 3: Solderless accessible insulation displacement connections--General requirements,test methods and practical guidance
GBT18290.3-2000, GB18290.3-2000
- 標準號
- GB/T 18290.3-2000
- 別名
- GBT18290.3-2000, GB18290.3-2000
- 發布
- 2000年
- 采用標準
- IEC 60352-3:1993 IDT
- 發布單位
- 國家質檢總局
- 當前最新
- GB/T 18290.3-2000
- 適用范圍
- 本標準適用于按第三篇進行試驗和測量時是可接觸的ID連接，而且這種連接是與： ----設計合適的ID接端； ----具有實心圓導體(標稱直徑為0.25mm至3.6mm)的導線； ----具有絞合導體(截面為0.05平方毫米至10平方毫米)導線； 這種連接用于通信設備和采用類似技術的電子設備中。 為了在規定的環境條件下獲得穩定的電氣連接，除了試驗程序外，本標準還規定了從工業使用實際出發的一些經驗數據資料。
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