1.應用范圍: ①各種三極管、二極管等半導體分立器件,包括:常見的半導體閘流管、雙極型晶體管、以及大功率 IGBT、MOSFET、LED 等器件; ②各種復雜的 IC以及 MCM、SIP、SoC 等新型結構 ; ③各種復雜的散熱模組的熱特性測試,如熱管、風扇等 。 ...
采用非破壞性的測量方法,可以測量幾乎所有的半導體器件的熱學性能,包括:1、分離或集成的雙極型晶體管、常見的三極管、二極管和半導體閘流管、以及大功率IGBT、MOSFET等器件;2、大功率LED:MicReD專為LED產業開發的選配件TERALED可以實現LED器件的光熱一體化測量;T3ster還可以測量整個LED燈具的熱阻;3、任何復雜的IC器件(利用其內置的基板二極管);4、具有單獨加熱器和溫度傳感器的熱測試芯片...
雖然SOI基片更為昂貴一些,但更為復雜的體硅FinFET工藝成本的增加大體上已抵消了這部分開銷,從而使得在大批量生產時其成本能與體硅工藝大體上相當。 當半導體業界向22nm技術節點挺進時,一些制造廠商已經開始考慮如何從平面CMOS晶體管向三維(3D)FinFET器件結構的過渡問題。與平面晶體管相比,FinFET器件改進了對溝道的控制,從而減小了短溝道效應。...
370A程控特性曲線圖示儀370A是著名的高分辨率特性曲線圖示儀,可應用到許多場合。370A能完成晶體管、閘流管、二極管、可控硅、場效應管、光電元件、太陽能電池、固態顯示和其它半導體器件的直流參數特性的測試。在研發實驗室,用370A來完成新器件、SPIEC參數的提取、失敗分析和產生數據報告這些具體的測試工作。 ?...
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