銅是僅次于銀的優良導體和好的物理性能（如延展性等）的金屬，加上儲量相當豐富、成本不高，因此銅被PCB選用為導電材料。但是，銅是活潑金屬，其表面是極易于氧化而形成氧化層（氧化銅和氧化亞銅），這個氧化層往往是造成焊接點故障而影響可靠性和使用壽命。...
除了可因應高密度封裝之外，價格亦可比含銀的無鉛焊接便宜約三成。目前已為大電子廠等試用，國內外的交易十分活絡，明年度可望一舉提高10倍產能，使月出貨量達百噸以上。錫銅系無鉛焊接雖以環保型商品之姿開始普及，但受到融點高的錫與銅之金屬化合物的影響，始終存在著熔融時的焊接流動性會明顯下降的問題。...
無鉛焊接是指在電子焊接中，傳統的錫鉛焊料為適應環保及人員健康等要求被替換成無鉛焊料作為電子焊接的材料，基本金屬 錫 錫銅合金 錫銀銅合金 低溫焊料含鉍金屬...
拋光介質的選擇至關重要，在以下銅焊層的示例中，MasterPrep 和 MasterMet 適用于不同的分析。MasterPrep 氧化鋁純粹機械拋光可使樣品表面平整，但是無法保證銅不發生損壞。最適合涂層測量和邊界層分析。MasterMet 硅膠化學-機械拋光可在焊料上產生腐蝕，還有輕微的拋光浮凸，但是不會損傷樣品。最適合銅的微觀組織分析和 EBSD。...
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