2、銅鋁直接套焊法 先將鋁管擴脹,用砂紙打光銅管后在表面涂上鋁助焊劑,將銅管插入已擴脹的鋁管內并轉動幾下,然后用氣焊槍加熱(重點加熱銅管側)使銅鋁熔焊在一起。但此法不易焊接。 3、在高低溫試驗箱銅管上錫后再膠粘法 為防止銅綠產生,可將接頭(不要折斷)銅管去銹打光涂上助焊劑后上一層錫(錫面積要大于膠粘面積)可防止生綠銹而不泄。...
電子元器件主要有三類檢測項目:1.常規測試主要測試電子元器件的外觀、尺寸、電性能、安全性能等;根據元器件的規格書測試基本參數,如三極管,要測試外觀、尺寸、ICBO、VCEO、VCES、HFE、引腳拉力、引腳彎曲、可焊性、耐焊接熱等項目,部分出口產品還要測試RoHS。...
此外,如果對焊接結果不滿意,可以重復使用吸錫帶清除焊錫,再次焊接元件。5. 清洗焊接的地方焊接和清除多余的焊錫之后,芯片基本上就算焊接好了。但是由于使用松香助焊和吸錫帶吸錫的緣故,板上芯片管腳的周圍殘留了一些松香,雖然并不影響芯片工作和正常使用,但不美觀。而且有可能造成檢查時不方便。因為有必要對這些殘余物進行清理。...
本文目的是證明潤濕平衡法在質量控制和過程開發方面優于傳統可焊性肉眼觀測測試法。?背景:大家都熟悉可焊性肉眼觀察測試傳統方法,如邊緣浸潤,漂錫,波峰焊測試,焊料擴散試驗等,大多數測試似乎可以滿足您的要求。焊接完成后,如果缺失一些元件,就要進行返工或退貨,當然這會涉及額外費用。目前的測試方法無法跟上科技步伐,特別是無鉛組裝應用。...
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