——歐波同金相顯微鏡在電力二次設備中主要用于觀察印制電路板的切片。印制電路板(PCB)是電子元器件不可缺少的一部分,廣泛應用于電子行業,其質量可靠與否必須通過一定的檢測技術來判定。印制板制造工藝復雜, PCB焊接工藝無鉛化是未來的發展趨勢,焊點可靠性是無鉛化焊接工藝的關鍵,若其中某一環節出現質量問題,將導致印制板報廢。...
二、IPC-4554印制板浸錫要求測試項目測試方法一級二級三級總則外觀外觀鍍層平整且完全覆蓋被鍍覆表面浸錫厚度?XRF分析法在焊盤為2.25mm2[3.600 E-3in2]的面積,若制程控制在4σ時其最小厚度為1μm[40μin]。通常第3類耐久性的涂覆層厚度為1.15μm到1.3μm。注: 第1類和第2類耐久性可使用小于1μm的涂覆層厚度,由供需雙方協商確定。...
三、軍標對軍用PCBA“片式元器件堆疊安裝”的規定為防止影響元器件安裝可靠性:①QJ 3086—1999第5.5.2條規定:無引線元器件應直接焊接到印制電路板上,元器件不應重疊安放,也不應橋接在其他零件或元器件(如導線引出端或其他正確安裝的元器件)的空隙上。...
●去耦電容的引線不能過長,特別是高頻旁路電容不能帶引線四、印制電路板的尺寸與器件的布置印制電路板大小要適中,過大時印制線條長,阻抗增加,不僅抗噪聲能力下降,成本也高;過小,則散熱不好,同時易受臨近線條干擾。在器件布置方面與其它邏輯電路一樣,應把相互有關的器件盡量放得靠近些,這樣可以獲得較好的抗噪聲效果。如圖2所示。時種發生器、晶振和CPU的時鐘輸入端都易產生噪聲,要相互靠近些。...
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