IEC 61249-5-1:1995
互連結構用材料 第5部分:有或無涂層的導電箔和薄膜分規范集 第1節:銅箔(用于生產覆銅基材)
Materials for interconnection structures - Part 5: Sectional specification set for conductive foils and films with and without coatings - Section 1: Copper foils (for the manufacture of copper-clad base materials)
- 標準號
- IEC 61249-5-1:1995
- 發布
- 1995年
- 總頁數
- 50頁
- 發布單位
- 國際電工委員會
- 當前最新
- IEC 61249-5-1:1995
- 被代替標準
- IEC 52/544/DIS:1995 IEC 60249-3A:1976
- 適用范圍
- 規定了用于制造覆銅層壓板和用于制造印制板的覆銅柔性材料的銅箔的性能要求。
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