聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)俗稱有機玻璃,是光學性能最好的塑料。PMMA力學和電學性能一般,熱膨脹系數是無機玻璃的8-10倍,長期使用溫度僅為80度,吸濕性偏高,水中浸泡24h后吸水率達到0.1%-0.4%。PMMA能注塑、擠出和熱成型透明制品也可以澆鑄成型,將液體的PMMA單體和催化劑一起注入模具中,在適當溫度下保溫并緩慢冷卻。聚苯乙烯(PS)與PMMA和PC一起稱為三大透明塑料。...
聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)俗稱有機玻璃,是光學性能最好的塑料。PMMA力學和電學性能一般,熱膨脹系數是無機玻璃的8-10倍,長期使用溫度僅為80度,吸濕性偏高,水中浸泡24h后吸水率達到0.1%-0.4%。PMMA能注塑、擠出和熱成型透明制品也可以澆鑄成型,將液體的PMMA單體和催化劑一起注入模具中,在適當溫度下保溫并緩慢冷卻。聚苯乙烯(PS)與PMMA和PC一起稱為三大透明塑料。...
而模塑法用的高分子材料應具有低黏度,低固化溫度,在重力作用下,可充滿模具上的微通道和凹槽等處。在所采用的分析條件下材料應是惰性的:有機聚合物能溶于某些有機溶劑中,例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)的微結構在乙腈中會發生溶脹、塌陷甚至堵塞等現象,而它對高濃度的甲醇則是惰性的。因此選擇聚合物材料時要考慮芯片材料和可能使用的有機溶劑間的相容性。...
微流控芯片常以具有良好的生化相容性、光學性能、可修飾性的單晶硅片、石英、玻璃、有機聚合物,如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚二甲基硅氧烷(PDMS)、聚碳酸酯(PC)等作為芯片材料。①加工方式:玻璃、石英等芯片制作的主要步驟包括:涂膠、曝光、顯影、腐蝕、去膠、鍵合。高分子聚合物芯片的制作技術主要包括:熱壓法、模塑法、注塑法、激光燒蝕法、LIGA法和軟刻蝕法等。...
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