DIN 50453-1:2023-08
半導體技術材料的測試 - 蝕刻混合物蝕刻速率的測定 - 第 1 部分：硅單晶，重量法
Testing of materials for semiconductor technology - Determination of etch rates of etching mixtures - Part 1: Silicium monocrystals, gravimetric method
- 標準號
- DIN 50453-1:2023-08
- 發布
- 2023年
- 總頁數
- 9頁
- 發布單位
- 德國標準化學會
- 當前最新
- DIN 50453-1:2023-08
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標準名稱：半導體技術材料的測試 - 蝕刻混合物蝕刻速率的測定 - 第1部分：硅單晶，重量法
適用范圍：本標準規定了用于半導體技術材料的蝕刻混合物蝕刻速率的測定方法，特別是針對硅單晶的測定。該方法采用重量法，適用于實驗室和工業生產中的質量控制。
本標準由德國標準化學會（DIN）的材料測試標準委員會（NMP）制定，替代了1990年10月發布的DIN 50453-1版本。新版標準對適用范圍、設備要求、樣品準備等方面進行了更新和修訂，以確保測試結果的準確性和可重復性。
該標準的主要內容包括：
- 適用范圍和規范性引用文件
- 術語和定義
- 測試方法的簡要描述
- 設備要求和硅基底的準備
- 蝕刻混合物的組成及其對測量結果的影響
- 樣品準備和測試步驟
- 結果評估和精度分析
標準的實施有助于確保半導體材料在蝕刻過程中的質量控制，提高產品的可靠性和一致性。