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實現這種條件的一個方法就是將LED光源的光發射到較小的多模光纖中。過滿時會將整個纖芯和部分包層裸露在光中,均勻充滿低階模和高階模(請看下圖),增加耦合到光纖包層模的可能性。高階模比例的增加意味著過滿光纖對彎曲損耗會更為敏感。在這種條件下,所測的插入損耗會大于典型值,與未充滿光纖條件相比,會產生較高的總輸出功率。...
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