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BH GSO IEC 62047-16:2022
半導體器件微機電器件第16部分：測定 MEMS 薄膜殘余應力的測試方法晶圓曲率和懸臂梁偏轉方法

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods

標準號: BH GSO IEC 62047-16:2022
發布: 2022年
發布單位: GSO
當前最新: BH GSO IEC 62047-16:2022

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