以鎳為“阻檔層”的表面鍍覆層由于鎳與銅等金屬間是很難發生擴散和形成金屬之間互化物(IMC)的,加上導電能力、成本等因素使鎳被選為“阻檔層”,從而實現使焊料焊接在“阻檔層”鎳表面,達到高可靠性和長壽命的目的,但是重要的是要掌握鎳作為“阻檔層”的主要特性和問題。(1)鎳“阻檔層”的提出。...
由于鈀的粒徑遠小于金的粒徑(大約為1/80,參見上表“金、銅和鎳的某些物理性能”),在晶格中穩定,不會與銅發生擴散作用,因此鎳層中填塞空隙和表面覆蓋致密,鈀又是很理想的阻檔層、孔焊性好。同時,鈀的熔點遠高于金或銅,在焊料焊接時鈀熔入焊料中僅為金的1/65。...
金、銅和鎳的某些物理性能焊料焊接在阻檔層上的表面金屬鍍覆層這類表面鍍覆層的主要特征是:在高溫焊接過程中焊料是焊接在金屬阻檔層表面上,而不是直接焊接在銅表面上,因此焊接點的連接界面處既不會形成非穩定的金屬間互化物,又不會在金屬間發生擴散作用:如電鍍鎳-金、化學鍍鎳-金、化學鍍鎳-鈀-金、化學鍍鎳-鈀、化學鍍鈀等。...
基本原理:印制電路板焊盤表面須進行涂覆處理以保護連接盤銅面不被污染和氧化,保證元器件焊接可靠性,目前焊盤表面處理有熱風整平、有機可焊性保護膜、化學錫、化學銀和化學鍍鎳浸金等。...
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