• <li id="ccaac"></li>
  • <table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>
  • <td id="ccaac"></td>
  • <td id="ccaac"></td>
  • ASTM B725-22
    焊接鎳和鎳銅合金管的標準規范

    Standard Specification for Welded Nickel and Nickel Copper Alloy Pipe


    標準號
    ASTM B725-22
    發布
    2022年
    發布單位
    美國材料與試驗協會
    當前最新
    ASTM B725-22
     
     
    引用標準
    ASTM B775 ASTM E213 ASTM E29 ASTM E39 ASTM E571 ASTM E8/E8M
    適用范圍
    1.1 本規范涵蓋用于一般腐蝕服務和機械應用的焊接和退火或焊接和應力消除管道形式的鎳(UNS N02200)、低碳鎳(UNS N02201)和鎳銅合金(UNS N04400)。
    1.2 本規范涵蓋 Schedule 5S、10S 和 40S 至 30 英寸的外徑和公稱壁厚管道。公稱管道尺寸見 ANSI B36.19(見表 1)和規范 B775(見表 1)。如果管道符合本規范的所有其他要求,則可以提供其他尺寸的管道。
    1.3 以英寸-磅為單位的數值應被視為標準值。括號中給出的值是 SI 單位的數學轉換,僅供參考,不被視為標準。
    1.4 以下預防性警告僅適用于本規范第 13 節的測試方法部分:本標準并不旨在解決與其使用相關的所有安全問題(如果有)。本標準的用戶有責任熟悉所有危險,包括制造商提供的該產品/材料的相應安全數據表 (SDS) 中確定的危險,以建立適當的安全、健康和環境實踐,并在使用前確定監管限制的適用性。
    1.5 本國際標準是根據世界貿易組織貿易技術壁壘(TBT)委員會發布的《關于制定國際標準、指南和建議的原則的決定》中確立的國際公認的標準化原則制定的。

    ASTM B725-22相似標準


    推薦

    PCB表面涂覆層功能選用分析(二)

    為“阻檔層”表面鍍覆層由于等金屬間是很難發生擴散形成金屬之間互化物(IMC),加上導電能力、成本等因素使被選為“阻檔層”,從而實現使焊料焊接在“阻檔層”表面,達到高可靠性長壽命目的,但是重要是要掌握作為“阻檔層”主要特性問題。(1)“阻檔層”提出。...

    PCB表面涂覆層功能選用分析(三)

    由于鈀粒徑遠小于金粒徑(大約為1/80,參見上表“金、某些物理性能”),在晶格中穩定,不會與發生擴散作用,因此層中填塞空隙表面覆蓋致密,鈀又是很理想阻檔層、孔焊性好。同時,鈀熔點遠高于金或,在焊料焊接時鈀熔入焊料中僅為金1/65。...

    PCB表面涂覆層功能選用分析(一)

    金、某些物理性能焊料焊接在阻檔層上表面金屬鍍覆層這類表面鍍覆層主要特征是:在高溫焊接過程中焊料是焊接在金屬阻檔層表面上,而不是直接焊接表面上,因此焊接連接界面處既不會形成非穩定金屬間互化物,又不會在金屬間發生擴散作用:如電鍍-金、化學鍍-金、化學鍍-鈀-金、化學鍍-鈀、化學鍍鈀等。...

    金屬層表面處理工藝-化學

    基本原理:印制電路板焊盤表面須進行涂覆處理以保護連接盤面不被污染氧化,保證元器件焊接可靠性,目前焊盤表面處理有熱風整平、有機可焊性保護膜、化學錫、化學銀化學鍍浸金等。...


    誰引用了ASTM B725-22 更多引用





    Copyright ?2007-2022 ANTPEDIA, All Rights Reserved
    京ICP備07018254號 京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證:京ICP證110310號

  • <li id="ccaac"></li>
  • <table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>
  • <td id="ccaac"></td>
  • <td id="ccaac"></td>
  • 床戏视频