1.電子背散射衍射分析技術(EBSD/EBSP) 20世紀90年代以來,裝配在SEM上的電子背散射花樣(Electron Back-scattering Patterns,簡稱EBSP)晶體微區取向和晶體結構的分析技術取得了較大的發展,并已在材料微觀組織結構及微織構表征中廣泛應用。 ...
例如,將掃描電鏡和X射線能譜(EDS)配合使用,可在觀察微觀結構的同時,分析樣品的元素成分以及在相應視野內的元素分析。 透射電鏡(TEM) 用聚焦電子束作照明源,使用于對電子束透明的薄膜試樣,以透過試樣的透射電子束或衍射電子束所形成的圖像來分析試樣內部的顯微組織結構。 ...
,yanyunjie514@263.net.cn)分類標簽:SEM EBSD EDS FIB 3D 掃描電鏡 聚焦離子束 能譜儀 電子背散射衍射 3D圖像 3D成分 3D晶體取向 微納加工 沉積 焊接 TEM樣品制備 Grid制備 二次電子 背散射電子 二次電子像 背散射電子像 成分分析 織構分析 晶體取向分析 點分析 線分析 面分布技術指標:二次電子像:1.0nm@15kV,1.9nm@1.0kV...
,yanyunjie514@263.net.cn)分類標簽:SEM EBSD EDS FIB 3D 掃描電鏡 聚焦離子束 能譜儀 電子背散射衍射 3D圖像 3D成分 3D晶體取向 微納加工 沉積 焊接 TEM樣品制備 Grid制備 二次電子 背散射電子 二次電子像 背散射電子像 成分分析 織構分析 晶體取向分析 點分析 線分析 面分布技術指標:二次電子像:1.0nm@15kV,1.9nm@1.0kV...
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