圖10 板級堆疊裝配示意圖①板級堆疊裝配“沿用”MCM芯片級組裝中的垂直互連、側向互連、凸點互連等多種互連技術,實現電路板之間的堆疊裝配,以板級為基礎在設備內部空間實現印制電路板之間的堆疊裝配,應用板級之間的“錯位”設計技術,從而大量減少傳輸器和連接導線,大幅度縮小設備的體積。...
在此前的籌建過程中,該中心于2018年通過中國合格評定國家認可委員會認可,具備了剛性印制電路板、撓性印制電路板和剛-撓性印制電路板3大類的383項認可資質,完成國家質檢中心資質能力建設。2020年10月,該中心成功通過專家組現場驗收。目前,該中心擁有實驗室總面積約3750平方米,國內外各類先進儀器設備58臺套。...
47PCB布線與布局五五準則:印制板層數選擇規則,即時鐘頻率到5MHZ或脈沖上升時間小于5ns,則PCB板須采用多層板,如采用雙層板,最好將印制板的一面做為一個完整的地平面48PCB布線與布局混合信號PCB分區準則:1將PCB分區為獨立的模擬部分和數字部分;2將A/D轉換器跨分區放置;3不要對地進行分割,在電路板的模擬部分和數字部分下面設統一地;4在電路板的所有層中,數字信號只能在電路板的數字部分布線...
目前,PCB已然成為“電子產品之母”,其應用幾乎滲透于電子產業的各個終端領域中,包括計算機、通信、消費電子、工業控制、醫療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領域。PCB從單層發展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展,不斷縮小體積、減少成本、提高性能,使得印制板在未來電子設備的發展工程中,仍然保持著強大的生命力。那么PCB是如何設計的呢?...
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