金屬上電沉積和自催化沉積金屬鍍層延展性彎曲試驗的標準實施規程, 您可以免費下載預覽頁
6)Pd鍍層化學浸Pd(鈀)是元器件引腳的理想Cu-Ni保護層,它既可焊接又可“綁定”(壓焊)。可直接鍍在Cu上,因Pd有自催化能力,鍍層可以增厚,其厚度可達0.08~0.2μm。它也可鍍在化學Ni層上。Pd層耐熱性高、穩定,能經受多次熱沖擊。由于Pd價格高于Au,故在一定程度上限制了它的應用。隨著IC集成度的提高和組裝技術的進步,化學鍍Pd在芯片級組裝(CSP)上將發揮更有效的作用。...
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