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SAE AS6171/11-2016
通過設計恢復測試方法檢測可疑/假冒 EEE 部件的技術

Techniques for Suspect/Counterfeit EEE Parts Detection by Design Recovery Test Methods

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標準號: SAE AS6171/11-2016
發布: 2016年
總頁數: 10頁
發布單位: 美國機動車工程師協會
當前最新: SAE AS6171/11-2016

引用標準: ANSI/ESD S20.20 IPC/JEDEC J-STD-033

本體: 掃描電子顯微鏡

適用范圍: 該方法概述了與應用設計恢復檢測假冒電子零件相關的要求@能力@和限制，包括：操作員培訓；樣品制備;成像技術；數據解釋；設計/功能匹配；設備維護和；數據報告。該方法主要針對通過電路延遲和掃描電子顯微鏡或光學顯微鏡成像進行的分析；然而，許多概念適用于其他顯微鏡和探測技術來恢復設計數據。該方法并不是為了制造設備的副本，而是為了比較圖像或恢復設計以確定真實性。如果合同中引用了 AS6171/11，則基礎文件@ AS6171 一般要求也應適用。

設計恢復 Design Recovery	用于檢測假冒電子零件的方法，包括樣品制備、成像技術和數據解釋等步驟。
微電路 Microcircuit	復雜的多層結構，包括金屬連接、電介質和半導體層。
掃描電子顯微鏡 Scanning Electron Microscope (SEM)	用于捕獲電路設計布局的成像設備。

SAE AS6171/11-2016 中提到的儀器設備

化學機械拋光機 CMP	用于去除電路層的設備，適用于現代平面化電路。
掃描電子顯微鏡 SEM	用于捕獲電路設計布局的成像設備，具有高分辨率。

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