ASTM F534-97
硅片彎曲度的標準試驗方法

Standard Test Method for Bow of Silicon Wafers

被代替

標準號

ASTM F534-97

發布

2002年

發布單位

美國材料與試驗協會

替代標準

ASTM F534-02

當前最新

ASTM F534-02a

 

 

適用范圍

1.1 本測試方法涵蓋了在自由（非夾緊）條件下，拋光或未拋光的標稱圓形硅片的平均彎曲量的測定。
1.2 本測試方法主要適用于符合 SEMI 規范 M1 尺寸和公差要求的晶圓。
1.3 本測試方法也適用于其他半導體材料（例如砷化鎵）或電子基板材料（例如藍寶石或釓鎵石榴石）的圓形晶片，其直徑為25毫米或更大，厚度為0.18毫米或更大，直徑與厚度之比最大為 250。待測試的晶圓可以有一個或多個基準平面，前提是它們的定位方式使得切片可以在支撐基座上居中（見 7.1.2）而不會掉落離開。
1.4 以英寸-磅為單位的數值應被視為標準值。括號中給出的值僅供參考。
1.5 本標準并不旨在解決與其使用相關的所有安全問題（如果有）。本標準的使用者有責任在使用前建立適當的安全和健康實踐并確定監管限制的適用性。

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