GB/T 41275.21-2022
航空電子過程管理 含無鉛焊料航空航天及國防電子系統 第21部分：向無鉛電子過渡指南
Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 21：Guidelines for transition to lead-free electronics
GBT41275.21-2022, GB41275.21-2022
- 標準號
- GB/T 41275.21-2022
- 別名
- GBT41275.21-2022, GB41275.21-2022
- 發布
- 2022年
- 總頁數
- 32頁
- 采用標準
- IEC TS 62647-21:2013 IDT
- 發布單位
- 國家質檢總局
- 當前最新
- GB/T 41275.21-2022
- 適用范圍
- 本文件規定了在項目管理層或系統工程管理層對含無鉛焊料航空航天及國防電子系統過渡的管理要求,以保證產品的性能和可靠性。 本文件適用于航空航天、國防電子系統行業,其他高性能、高可靠性行業可參照使用。
| 術語 | 描述 |
|---|---|
| 組裝件 assemblies | 需要進行電氣連接的電子產品,包括導線或元器件引出端的焊接 |
| 貨架產品 commercial off the shelf (COTS) | 設計和外形由制造商確定、用戶無控制權利的產品 |
| 關鍵特性 critical characteristics | 如有故障,可能危及人身安全、導致武器系統或完成所要求使命的主要系統失效的特性 |
| 顧客 customer | 包括以下三種實體或組織: a)將零件、焊接組件、單元或系統集成到更高控制等級的系統的實體或組織; b)運行更高控制等級的系統的實體或組織; c)證明系統使用功能的實體或組織 |
| 高性能 high performance (HIRF) | 在可能極其惡劣的最終使用環境中,故障時間是不能接受的,在需要的時候應用(產品、設備、電子產品、系統、程序)必須運行其持續性能或需求性能 |
| 無鉛 lead-free | 電子產品中含鉛量(重量計)低于0.1%的狀態 |
| 無鉛控制計劃 lead-free control plan (LFCP) | 航空航天或軍事系統供應商文件,此文件定義了向計劃所有者及其顧客以及所有其他收益者保證的過程,內容包括含無鉛焊料、無鉛部件和PWB鍍層的航空航天、國防和高性能高可靠性電子系統將繼續保持可靠性、安全性、可生產性、可支付性和可支持性 |
| 無鉛錫 lead-free tin | 純錫或任何鉛( Pb)含量(重量計)低于3%的錫合金 |
| 印制電路板/印制線路板 printed circuit board (PCB)/printed wiring board (PWB) | 在覆銅層壓板上蝕刻出導電通路、導線或信號走線,從而實現電子元件電氣連接的電路板 |
| 錫須 tin whiskers | 錫(表面自然生長的晶體,可能是圓柱形、扭結狀或扭曲狀 |
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專題
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