本規范規定了印刷電路板或印刷線路板(以下稱為印刷板)的一般性能要求,以及確保這些項目符合適用性能要求的驗證要求。根據本規范進行的認證和鑒定允許制造商將合格制造商名單 (QML)(見 6.4.32)程序應用于根據非 QML 文件(如 MIL-PRF-55110 和 MIL-P-50884)采購的印刷板(見 6.3.5 和 6.5)。本規范的目的是允許印刷板制造...
印刷線路板上會有固定配置的電子零部件以及電子電路。根據使用環境的不同,在熱膨脹以及軟化中,可能會引起電子電路的損害。因此,在高溫環境下使用尺寸變化小的玻璃纖維增強環氧樹脂(基板),其膨脹率和軟化溫度等熱特性會是一個重要的評價對象。本次推出的報告為大家介紹,通過TMA、DSC、DMA,對玻璃纖維增強...
對印刷線路板生產企業液體廢物的來源及成分進行了研究,并且對其利用和處理方式進行了介紹,為廢液資源化技術研究提供參考。隨著我國電子工業的迅速發展,印刷電路板的需求不斷增長,生產量迅速增加,使得生產過程中產生的廢水量也不斷增加。印刷線路板廢水近些年來,我國印制電路板快速增長,國外的供應商也慢慢將生產工廠...
問題在生產過程,尤其波峰焊接中,印刷線路板爆板或層分離是產品失效的主要原因。因此生產前需要快速測試來預測產品的失效。 解決方法熱機械分析(TMA),測量材料的尺寸隨溫度的變化,是一個理想,合適的技術來評價材料的爆板開始時間。圖1顯示了一個PC 板的TMA 曲線,實驗按照以下溫度程序進行—以10?C...
檢測印刷電路板中禁用鹵化溶劑的傳統方法包括在惰性氣體環境中用聚氟乙烯袋培養試樣。但是由于聚氟乙烯袋的人工制品程度相對較高,并可能吸收某些有機化合物,同時也只能使用一次,成本較高。磐合科儀引進Markes公司的微池熱萃取儀,不僅可以重復使用,還能對更多揮發性目標化合物進行回收!具體方法如下前處理系統...
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