封裝段痛點設備——固晶機(信息來源:MIR Databank)痛點1:頂針容易頂歪由于Mini LED芯片體積越來越小,要求頂針的偏差更小,對準確度要求更高。痛點2:精準點膠有難度點膠位置不正確,可能會導致漏電等后果。而膠的流動性受到溫度控制,所以需要精準控溫,目前固晶機的控溫能力還有待改進。...
工業生產中,使用金相顯微鏡或粒子顯微鏡放大分析觀察RGB三基色有無陣列組成的誤差等,觀察倍率一般都有200倍以上的高倍率LED生產過程一般為擴晶,點膠,固晶,固晶烘烤,焊線,封裝等。一般固晶不良品為:固騙 固漏 固斜 少膠 多晶 芯片破損 短墊(電極脫落) 芯片翻轉 銀膠高度超過芯片的1/3(多膠) 晶片粘膠。...
、巨量轉移、噴涂設備;MovVD設備、液相外鍍爐、返修臺、光刻機、劃片機、全自動固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數儀、芯片檢測儀、倒膜機、光色點全自動分選機等。...
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