• <li id="ccaac"></li>
  • <table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>
  • <td id="ccaac"></td>
  • <td id="ccaac"></td>
  • GB 51127-2015
    印制電路板工廠設計規范

    Printed circuit board factory design specification


    標準號
    GB 51127-2015
    發布
    2022年
    發布單位
    國家質檢總局
    當前最新
    GB 51127-2015
     
     
    適用范圍
      現批準《印制電路板工廠設計規范》(GB51127-2015)、《煤炭工業礦井設計規范》(GB50215-2015)、《煤礦立井井筒及硐室設計規范》(GB50384-2016)、《煤炭工業露天礦設計規范》(GB50197-2015)、《塔式太陽能光熱發電站設計標準》(GB/T51307-2018)等5項工程建設標準英文版。工程建設標準英文版與中文版出現異議時,以中文版為準。    該5項工程建設標準英文版由住房和城鄉建設部組織中國計劃出版社有限公司出版發行。                                                住房和城鄉建設部                                                  2022年3月28日

    專題


    GB 51127-2015相似標準


    推薦

    印制電路板可靠性設計的5個方法

    目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明,即使電路原理圖設計正確,印制電路板設計不當,也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如,如果印制板兩條細平行線靠得很近,則會形成信號波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此,在設計印制電路板的時候,應注意采用正確的...

    解析印制電路板制造工藝(一)

    一、概述PCB,即Printed Circuit Board的縮寫,中文譯為印制電路板,它包括剛性、撓性和剛-撓結合的單面、雙面和多層印制板,如圖1所示。圖1 PCB的類別PCB為電子產品最重要的基礎部件,用做電子元件的互連與安裝基板。不同類別的PCB,其制造工藝也不盡相同,但基本原理與方法...

    解析印制電路板制造工藝(二)

    三、HDI板隨著0.8mm及其以下引線中心距BGA、BTC類元器件的使用,傳統的層壓印制電路制造工藝已經不能適應微細間距元件的應用需要,從而開發了高密度互連(HDI)電路板制造技術。所謂HDI板,一般是指線寬/線距小于等于0.10mm、微導通孔徑小于等于0.15mm的PCB。在傳統的多層板...

    印制電路板生產設備展|2024年上海印制電路板生產設備展覽會

    2024上海國際電子制造設備展覽會? ? ? ? ? ? ? ? ??時間: 2024年11月18-20日?地點: 上海新國際博覽中心主辦:中國電子器材有限公司協辦:香港貿易發展局? ? 臺灣區電機電子工業同業公會   韓國電子產業振興會? ? 日本電子展協會? ?中國電子元件行業協會展會背景:電子...





    Copyright ?2007-2024 ANTPEDIA, All Rights Reserved
    京ICP備07018254號 京公網安備1101085018 電信與信息服務業務經營許可證:京ICP證110310號
    頁面更新時間: 2024-09-14 12:15

  • <li id="ccaac"></li>
  • <table id="ccaac"><rt id="ccaac"></rt></table>
  • <td id="ccaac"></td>
  • <td id="ccaac"></td>
  • 床戏视频