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浸銀是幾種符合RoHS標準的表面處理方法之一，可保護基底銅免受氧化。作為一種薄浸鍍鍍層，它在電路板制造中的主要功能是作為可焊性防護層，為焊接處留出清潔的銅表面并可融入焊料。此外，在其整個使用壽命期間，銀層有助于防止印刷電路板的銅發生氧化作用。?IPC-4553A條例詳細說明了生產環境中浸銀表面處理的參數，從而確保可重現的，穩定的焊接。...
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