特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機電器絕緣材料。 3.聚酰亞胺分類 聚酰亞胺通常分為兩大類: 熱塑性聚酰亞胺,如亞胺薄膜、涂層、纖維及現代微電子用聚酰亞胺等。 熱固性聚酰亞胺,主要包括雙馬來酰亞胺(BMI)型和單體反應物聚合(PMR)型聚酰亞胺及其各自改性的產品。BMI 易加工但脆性較大。 ...
撓性電路板具有柔性,擺脫了常規電路平面設計的局限性,可以向三維空間布置線路,其電路更加靈活,技術含量更高,而壓延銅箔也由于其本身的柔韌性及抗折彎性,成為制造撓性印制電路板的最佳選擇。 ...
現階段,在剛性電路板的生產中主要采用電解銅箔,而壓延銅箔主要用于撓性和高頻電路板中。 壓延銅箔廣泛應用于撓性覆銅板(FCCL)、撓性線路板(FPC)、5G通訊、6G通訊、電磁屏蔽、散熱基板、石墨烯薄膜制備、航空航天、鋰電池、LED、智能汽車、無人機、可穿戴電子產品等行業領域。...
現階段,在剛性電路板的生產中主要采用電解銅箔,而壓延銅箔主要用于撓性和高頻電路板中。 壓延銅箔廣泛應用于撓性覆銅板(FCCL)、撓性線路板(FPC)、5G通訊、6G通訊、電磁屏蔽、散熱基板、石墨烯薄膜制備、航空航天、鋰電池、LED、智能汽車、無人機、可穿戴電子產品等行業領域。...
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