ASTM D4300-23
粘合膜支持或抵抗真菌生長能力的標準試驗方法
Standard Test Methods for Ability of Adhesive Films to Support or Resist the Growth of Fungi
- 標準號
- ASTM D4300-23
- 發布
- 2023年
- 發布單位
- 美國材料與試驗協會
- 當前最新
- ASTM D4300-23
- 引用標準
- ASTM D907 ASTM G21
- 適用范圍
- 1.1 這些測試方法通過提供在兩種瓊脂基質（一種促進微生物生長，另一種不促進微生物生長）上測試薄膜的方法來測試粘性薄膜抑制或支持在瓊脂平板上生長的選定真菌物種生長的能力。
1.2 這些測試方法并不適用于所有粘合劑。由于與某些介質成分發生不可逆反應，這些測試方法可能無法證明某些殺菌劑的活性。注 1——例如，季銨化合物可被瓊脂滅活。
1.3 包括用于低粘度粘合劑的測試方法以及用于乳香型粘合劑的替代方法。
1.4 以 SI 單位表示的數值應被視為標準。括號中給出的值僅供參考。
1.5 本標準并不旨在解決與其使用相關的所有安全問題（如果有）。本標準的使用者有責任建立適當的安全、健康和環境實踐，并在使用前確定監管限制的適用性。這些測試方法旨在由接受過正確微生物技術培訓的人員使用。第 7 節和 14.3.2 中給出了具體的預防措施說明。
1.6 本國際標準是根據世界貿易組織貿易技術壁壘（TBT）委員會發布的《關于制定國際標準、指南和建議的原則的決定》中確立的國際公認的標準化原則制定的。