本標準適用于非氧化氣氛中釬焊電子器件用金、銀及其合金釬料。SJ/T 10753-1996SJ/T 10754-2015電子器件用金、銀及其合金釬料分析方法 清潔性、濺散性的測定本標準規定了電子器件用金、銀及其合金釬料清潔性、濺散性測定方法。...
YB/T 4738-2019硅鈣合金 氧含量的測定 惰性氣體熔融紅外吸收法本標準規定了惰性氣體熔融紅外吸收法測定氧含量。 2020/1/1本標準適用于硅鈣合金中氧含量的測定。測定范圍(質量分數):0.25%~6.00%。...
測量對象鋼和鑄鋼、合金工具鋼、不銹鋼、灰鑄鐵、球墨鑄鐵、鑄鋁合金、銅鋅合金(黃銅)、銅錫合金(青銅)、純銅、鍛鋼、熱處理、碳化、淬火硬化層,表面覆層,鋼,有色金屬和微小及薄形零件、橡膠、塑料、IC薄片、珠寶等Check-line硬度計注意事項除了各種硬度計使用時特殊注意事項外,還有一些共同的應注意的問題,現列舉如下:1、硬度計本身會產生兩種誤差:一是其零件的變形、移動造成的誤差;二是硬度參數超出規定標準所造成的誤差...
分會場:原位統計分布分析/激光光譜(質譜)/夾雜物/相分析分會場報告人:李冬玲報告題目:《激光誘導擊穿光譜法測定焊接接頭表面滲銅區Cu含量和深度》摘 要:采用激光誘導擊穿光譜法對不同工藝下的焊接接頭根部中心區域進行了Cu的深度分布分析,探討了不同材料的LIBS激發脈沖數目與其剝蝕深度的相關性,并由此計算了焊接接頭根部中心部位滲銅區域的深度,同時繪制了匹配的中低合金鋼的定量分析校準曲線,對不同滲銅區深度方向的銅含量進行了分布分析...
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