光纖連接器推動大數據時代發展未來網絡將更加依賴可靠的光連接。近年來,智慧城市、固定寬帶、移動互聯網和物聯網等產業的快速發展,推動了大數據與云計算的快速增長。每天都有海量數據產生,需要傳輸、存儲和處理的數據呈幾何級數增加,信息發展進入了大數據時代。大數據時代對數據的處理能力和速度要求大幅提升,引發了...
在失效分析過程中,往往需要借助多種失效分析手段綜合分析,方能得到可靠的分析結論。而在分析前,需理解各分析手段的原理,充分了解其能力,并依據相關測試方法和標準進行測試分析,常用的測試分析標準包括IPC-TM-650、GJB360B、QJ832B和JESD22等。以下介紹常見的失效分析手段...
自20世紀50年代初,印制電路板(PCB)一直是電子封裝的基本構造模塊,作為各種電子元器件的載體和電路信號傳輸的樞紐,其質量和可靠性決定了整個電子封裝的質量和可靠性。而隨著電子產品的小型化、輕量化和多功能化要求,以及無鉛、無鹵進程的推動,對PCB可靠性的要求會越來越高,因此如何快速定位PCB可靠...
引言在集成電路封裝行業中,引線鍵合工藝的應用產品超過90%。引線鍵合是指在一定的環境下,采用超聲加壓的方式,將引線兩端分別焊接在芯片焊盤上和引線框架上,從而實現芯片內部電路與外部電路的連接。引線鍵合工藝發展至今,主要的引線材料有金線、鋁線、銅線等。在MCU、DSP等芯片中,傳統鍵合工藝仍以金線為主...
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