ASHRAE OR-10-031-2010
用于高冷負荷潔凈室的創新通風系統

An Innovative Ventilation System for Cleanrooms with High Cooling Loads

標準號

ASHRAE OR-10-031-2010

發布

2010年

發布單位

ASHRAE - American Society of Heating@ Refrigerating and Air-Conditioning Engineers@ Inc.

 

 

適用范圍

簡介 在圖 1 所示的潔凈室@氣流路徑的傳統布置中，送風 (SA) 從天花板引入，回風 (RA) 位于墻壁上的較低位置（IEST@ 1995 和 Whyte 2001） ）。該系統以下稱為墻壁返回系統潔凈室。在該系統中，氣流方向與重力沉降顆粒（或生物潔凈室中的生物氣溶膠，例如制藥潔凈室或醫院手術室）的運動保持一致。在這種類型的潔凈室中，回風井 (RAS) 占據了潔凈室的空間，并且由于進出 FFU 的流路較長，因此增加了風扇過濾器單元 (FFU) 的功率輸入。此外，回風受生產工具和設備以及操作員動作的顯著影響。綜上所述，墻式回風系統存在的問題如下：（1）FFU外部靜壓必須較高（克服回風格柵（RAG）@RAS@和干冷盤管（DCC）的耐壓） @ (2) 由于工藝工具@ 和 (3) RAS 和 DCC 的固定位置，來自 FFU 的向下冷送風遇到向上的氣流。在天花板上安裝送風口和排風口與傳統的潔凈室氣流路徑布置理念相沖突。村上等人。 (1992)指出，排氣口布置或數量的變化對整個流場沒有顯著影響；然而，這種變化通常對顆粒擴散場（對于 0.3 ≤ 顆粒）有很大影響，因為顆粒傳輸路徑會因排氣口的位置而改變。村上等人。 (1989) 還指出，局部平衡的送排氣流系統（送風和排風氣流速率在流動單元內局部平衡）表現出比壁回風式潔凈室更好的廢氣顆粒性能。對于具有高冷卻負荷的工業潔凈室，例如用于半導體測試和薄膜（帶有熔爐設備）的半導體潔凈室，必須保持潔凈度水平并將溫度控制在嚴格的間隔內，并且目前@關注顆粒的大小由于半導體制造技術的進步，已進入亞微米區域。為了解決上述問題，本研究提出了一種獨特的局部送風方案，可以在有效去除冷負荷的同時保持潔凈度在要求范圍內。新提出的系統（見圖 2）被稱為風扇干盤管單元系統@，其中供應入口和排氣出口安裝在天花板上，并通過位于處理工具正上方的干盤管去除熱量。本研究旨在評估所提出系統的性能，并通過使用半導體測試機在具有典型冷卻負載的全尺寸潔凈室中進行實驗測量，將該系統與傳統的墻壁返回系統進行比較。

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