r檢測程序、方法、設備與確證結 RoHS在工藝過程中主要的存在形式有:溫控器、傳感器和繼電器中的汞;焊料、CRT玻璃和燈泡中的鉛;開關、彈簧、連接器、外殼和PCB中的鎘;金屬防腐蝕涂層中的六價鉻;PCB、連接器、塑料外殼中的多溴聯苯和PBB阻燃劑;PCB、連接器、塑料外殼中的多溴二苯醚和PBDE阻燃劑。 工藝中的檢測程序包括:樣品拆分、篩選測試、確證檢測、符合性評價。...
-06-0168GB/T 25774.1-2023焊接材料的檢驗 第1部分: 鋼、鎳及鎳合金熔敷金屬力學性能試樣的制備GB/T 25774.1-20102024-06-0169GB/T 25774.2-2023焊接材料的檢驗 第2部分:鋼的單面單道焊和雙面單道焊焊接接頭力學性能試樣的制備GB/T 25774.2-20162024-06-0170GB/T 25774.3-2023焊接材料的檢驗 第3部分...
在此環境條件下應選用密閉性很高的傳感器。不同的傳感器其密封的方式是不同的,其密閉性存在著很大差異。常見的密封有密封膠充填或涂覆;橡膠墊機械緊固密封;焊接(氬弧焊、等離子束焊)和抽真空充氮密封。從密封效果來看,焊接密封為最佳,充填涂覆密封膠為最差。...
112 GB/T 22319.6-2023 石英晶體元件參數的測量 第6部分:激勵電平相關性(DLD)的測量 石英晶體元件參數的測量 第6部分:激勵電平相關性(DLD)的測量...
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