不僅無Pb合金具有較硬的特點，就連表面氧化物、助焊劑殘留物、合金污染物等殘留覆蓋物組合，也能在電氣接觸和接觸電阻上產生多種影響。因此，電子產品從富Pb向無Pb制程的轉換，在電氣或機械方面都不是一個普通的替換。當比較無Pb和富Pb釬料時，由于尺寸的變化，在倒裝芯片的釬料球和μBGA封裝間會產生持久性的變化。Pb是比較軟的容易變形，因此無Pb制程的焊點硬度比有Pb的高，強度好些，變形也小些。...
但是，如果釬料球的熔化溫度低于焊膏的熔化溫度，如圖4所示，則一旦釬料球達到熔化溫度，助焊劑中產生大量的揮發氣體將進入熔化的釬料球釬料中，形成非常明顯的空洞。這個空洞形成過程將一直持續下去，直到焊膏釬料熔化后與釬料球釬料結合。而結合后才會導致助焊劑揮發物從熔化釬料內部被驅趕出來，空洞形成過程就會由于缺少揮發物質而慢慢地平息下來。...
4．可焊性鍍層的可焊性評估1）影響鍍層可焊性的因素影響可焊性鍍層可焊性的因素有：鍍層本身的性質、厚度、施鍍方法、表面涂敷、存放時間和環境、焊接工藝條件（焊料和助焊劑、焊接參數和工藝方法）等。歸納起來如下。（1）基體金屬鍍層表面被氧化。●引線涂敷后未能徹底清洗，表面可能有氯離子、硫化物等酸性殘留物。這些殘留物質與空氣中的氧和潮氣接觸后就會使鍍層表面氧化。...
●再流焊溫度曲線總長度：從環境溫度升至峰值溫度的時間為3～4min。●進入液相溫度再流區前要完成的功能是：使焊膏中的有機成分及水汽充分揮發；使被焊元器件預熱，大、小元器件溫度均衡；焊膏中的助焊劑充分發揮活性以清潔被焊面。●具體再流焊溫度曲線的設置，要根據焊膏的特性，如熔點或液相線溫度、助焊劑活性對溫度要求、組裝產品的特點來決定。還應關注：釬料儲存溫度不當，焊盤釬料不足。...
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