特別是無鉛波峰焊接場合，產生的焊盤剝離、凝固裂紋或形成硬而脆的金屬間化合物等特殊現象。焊盤剝離的典型狀態如圖6所示。這些凝固缺陷的形成及其影響因素的管理項目主要有：焊料合金元素、鍍層元素、焊料成分的管理（特別是波峰焊接釬料槽中的釬料成分的管理），元器件和基板設計形狀，冷卻條件等。圖6...
相對于傳統的回流焊系統，主要使用真空在錫膏/焊片在液相線以上幫助空洞排出，從而降低空洞率。因為真空系統的存在，可以將空氣氣氛變成氮氣氣氛，減少氧化。同時真空的存在也使得增加還原性氣氛可能性。真空去除空洞在大氣環境下，液態狀態下的錫膏/焊片中的空氣氣泡/助焊劑形成的氣泡也處于大氣氣壓下。...
助焊劑的組成及研究進展 高四 (中南電子化學材料所，湖北武漢430070) 摘要：文章介紹了助焊劑的分類，以及助焊劑的活性成分、溶劑等組成和研究進展，并對其發展方向進行了展望。...
圖1在焊盤上印刷焊膏并貼裝好元器件，然后進入再流焊接爐中并在再流爐中的溫度作用下，焊膏中助焊劑的活性物質被激活發生化學反應去除基體金屬表面的氧化物，熔融焊料潤濕基體金屬表面并在界面上發生冶金反應，形成所需要的金屬間化合物層，達到電氣連接的目的。2．與焊點缺陷相關聯的影響因素焊接條件的好壞，將涉及對焊接接續部分可靠性的影響，直接威脅電子產品早期故障率及壽命期的長短。...
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