在“幾大高速PCB設計中的隱形殺手”中提到了“高速背板與高速背板連接器”,那么高速背板是如何設計出來的,從頭到尾會有哪些設計步驟,每個環節有哪些要點呢?本期案例分享做下概要的梳理。高速背板設計流程完整的高速背板設計流程,除了遵循IPD(產品集成開發)流程外,有一定的特殊性,區別于普通的硬件PCB模塊...
從圖中看出,信號線加長后,由于傳輸線的等效電阻、電感和電容增大,傳輸線效應明顯加強,波形出現振蕩現象。因此在高頻PCB布線時除了要接匹配電阻外,還應盡量縮短傳輸線的長度,保持信號完整性。 在實際的PCB布線時,如果由于產品結構的需要,不能縮短信號線長度時,應采用差分信號傳輸。差分信號有...
對于輻射耦合來說,其主要抑制方法是采取電磁屏蔽,將干擾源與敏感對象有效隔離。 對于傳導耦合來說,其主要的方法是在信號布線的時候,合理安排高速信號線的走向。輸入輸出端用的導線應盡量避免相鄰平行,以免發生信號反饋或串擾,可在 兩條平行線間增設一條地線加以隔離。對于外連信號線來說...
高速數字系統設計成功的關鍵在于保持信號的完整,而影響信號完整性(即信號質量)的因素主要有傳輸線的長度、電阻匹配及電磁干擾、串擾等。 設計過程中要保持信號的完整性必須借助一些仿真工具,仿真結果對PCB布線產生指導性意見,布線完成后再提取網絡,對信號進行布線后仿真,仿真沒有問題后才能送出...
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