中國科學院長春應用化學研究所王震研究員等科研人員發明的“一種雙馬樹脂改性氰酸酯預浸料的制備方法”ZL，近日獲得了國家知識產權局授權（ZL號：ZL 200710300340.6）。 氰酸酯(CE)樹脂是一種性能優異的樹脂，由于其具有優良的綜合性能而成為極具吸引力的高性能聚合物，其廣泛應用于多層印刷線路版、光電裝置的高速基材、高增益天線及結構復合材料等高科技領域。...
點擊上方“藍字”帶你去看精彩內容柔性電路板（FPC），又叫軟板，是以柔性覆銅板（FCCL）制成的一種具有高度可靠性，絕佳可撓性的印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點。軟板幾乎應用于所有的電子產品，對于智能終端設備，如手機、平板、筆記本電腦、手表等，軟板被用于制造射頻天線和高速傳輸線。...
道康寧這款全新可印刷/點膠式導熱墊片材料將作為全球新品發布計劃的一部分亮相第18屆廣州國際照明展覽會(3.2號展館，D36號展位)，以展示道康寧在全球照明行業的技術領先地位。 道康寧負責全球燈具及照明產品線營銷經理董怡蓓表示：“道康寧擁有規格齊全、行業領先的熱管理有機硅解決方案產品線，全新可印刷/點膠式導熱硅膠墊片材料的誕生可謂是錦上添花。...
浸銀是幾種符合RoHS標準的表面處理方法之一，可保護基底銅免受氧化。作為一種薄浸鍍鍍層，它在電路板制造中的主要功能是作為可焊性防護層，為焊接處留出清潔的銅表面并可融入焊料。此外，在其整個使用壽命期間，銀層有助于防止印刷電路板的銅發生氧化作用。?IPC-4553A條例詳細說明了生產環境中浸銀表面處理的參數，從而確保可重現的，穩定的焊接。...
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