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印刷線路板上會有固定配置的電子零部件以及電子電路。根據使用環境的不同，在熱膨脹以及軟化中，可能會引起電子電路的損害。因此，在高溫環境下使用尺寸變化小的玻璃纖維增強環氧樹脂（基板），其膨脹率和軟化溫度等熱特性會是一個重要的評價對象。本次推出的報告為大家介紹，通過TMA、DSC、DMA，對玻璃纖維增強環氧樹脂進行其玻璃化轉變溫度和熱膨脹以及軟化特性等的熱特性評價的實例。...
Characterization of Epoxy Prepregs by DSCDSC 測量在特定氣氛下隨時間或溫度的變化，和材料的過渡態相關的溫度和熱流的變化。這個技術可定量和定性地提供涉及吸/放熱過程或熱容改變的物理和化學變化的信息。圖 1: 隨著交聯的進行，環氧預濅料樣品的玻璃化轉變溫度（Tg）向高溫方向移動。用于生產印刷線路板的環氧預濅料的熱曲線包括了兩個加熱循環。...
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