本標準供電子組裝行業及其他相關行業在制訂國家標準、行業標準、企業標準和指導性技術文件以及編寫教材、技術書籍、技術交流及論文報告時使用。 本標準界定了表面組裝技術中常用的術語,本標準適用于電子工業的組裝技術和其他相關行業的電子組裝技術、互連技術和制造工藝。
三、片式元件類封裝片式元件類一般是指形狀規則、兩引出端的片式元件,主要有片式電阻、片式電容和片式電感,如圖7所示。圖7 片式元件類常見封裝1.耐焊接性根據PCBA組裝可能的最大焊接次數以及IPC/J-STD-020的有關要求,一般片式元件具備以下的耐焊接性:1)有鉛工藝(1)能夠承受5次標準有鉛再流...
0603及以上尺寸的封裝工藝性良好,正常工藝條件下,很少有焊接問題;0402及以下尺寸的封裝,工藝性稍差,一般容易出現立碑、翻轉等不良現象。四、J形引腳類封裝J形引腳類封裝(J-lead),是SMT早期出現的一類封裝形式,包括SOJ、PLCCR、PLCC,如圖8所示。圖8 J形引腳類常見封裝1.耐...
一、PCBA組裝流程設計1.全SMD布局設計隨著元器件封裝技術的發展,基本上各類元器件都可以用表面組裝封裝,因此,盡可能采用全SMD設計,有利于簡化工藝和提高組裝密度。根據元器件數量以及設計要求,可以設計為單面全SMD或雙面全SMD布局(見圖1)。圖1雙面SMD布局設計對于雙面全SMD布局,布局在...
六、BGA類封裝BGA類封裝(Ball Grid Array),按其結構劃分,主要有塑封BGA(P-BGA)、倒裝BGA(F-BGA)、載帶BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)四大類,如圖10所示。圖10 BGA類的封裝形式(1)BGA引腳(焊球)位于封裝體下,肉眼無法直接觀察到焊接情況...
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