?? 工業CT系統，工業CT部件的發展現狀輻射源射線源常用X射線探傷機和直線加速器。X射線機的峰值能量范圍從數十到450keV，且射線能量和強度都是可調的;直線加速器的射線能量一般不可調，常用的峰值射線能量范圍在1一16MeV。其共同優點是切斷電源以后就不再產生射線，焦點尺寸可做到微米量級，甚至納米量級。探測器目前常用的探測器主要有高分辨CMOS半導體芯片、平板探測器和閃爍探測器三種類型。...
? ??工業CT系統，工業CT部件的發展現狀輻射源射線源常用X射線探傷機和直線加速器。X射線機的峰值能量范圍從數十到450keV，且射線能量和強度都是可調的;直線加速器的射線能量一般不可調，常用的峰值射線能量范圍在1一16MeV。其共同優點是切斷電源以后就不再產生射線，焦點尺寸可做到微米量級，甚至納米量級。探測器目前常用的探測器主要有高分辨CMOS半導體芯片、平板探測器和閃爍探測器三種類型。...
隨著制造業的迅速發展，對產品質量檢驗的要求越來越高，需要對越來越多的關鍵、復雜部件甚至產品內部缺陷進行嚴格探傷和內部結構尺寸測量。 傳統的檢測方法如超聲波檢測、射線照相檢測等測量方法已不能滿足要求。 于是，許多先進的無損檢測技術被開發應用于檢測領域。工業CT技術便是其中的一種。 工業CT(ICT)就是計算機層析照相或稱計算機斷層掃描成像。 ...
特別是檢測大尺寸樣品時其優越性更加明顯，源探測器距離可以較小，以提高信號幅度等。探測器目前常用的探測器主要有高分辨CMOS半導體芯片、平板探測器和閃爍探測器三種類型。半導體芯片具有小的像素尺寸和大的探測單元數，像素尺寸可小到10 μm左右。平板探測器通常用表面覆蓋數百微米的閃爍晶體(如CsI)的非晶態硅或非晶態硒做成，像素尺寸約127 μm，其圖像質量接近于膠片照相。...
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